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德邦科技：适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段

日期: 2026-07-06 16:54来源: 财联社电报域名: cls.cn

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【德邦科技：适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段】财联社7月6日电，德邦科技在互动平台表示，目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性，客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性，敬请注意投资风险