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HBM之父金正浩:AI的本质是内存 GPU真正工作的时间只有10%30%

日期: 2026-07-06 09:08来源: IT之家域名: finance.eastmoney.com
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重要性:背景级 · 50·对象槽:unmatched·对象关系:sector_transmission·影响对象:sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目:东方财富·抓取时间:2026-07-06 09:09:01·信任分层:优先源

7 月 6 日消息,被誉为“HBM 之父”的韩国科学技术院(KAIST)电气系教授金正浩近日接受《东亚日报》采访时表示,AI 的核心竞争力正在从 GPU 转向内存。

金正浩认为 AI 的本质是内存,GPU 在 AI 推理中的利用率远低于理论水平。AI 每次输出结果,都必须先从 HBM 读取数据、传到 GPU 进行计算,再将结果写回内存。就算部署 100 万块 GPU,真正用于计算的时间也只有 10%-30%。

并且过去的 AI 主要集中在训练阶段,因此 GPU 是决定性能的核心。而着眼现在和未来,AI 将进入推理时代,此时真正能决定性能的,是一次能处理多少数据、能以多快速度处理数据,因此内存能力将直接决定 AI 性能。

当然,目前已经有 HBM 这种专门适配 AI 的 高带宽内存 方案。但随着 AI 迈入多模态化和 Agentic AI(代理式 人工智能 )出现,人们将越来越需要保存视频、文档、长期记忆等海量冷数据。因此,将 NAND 闪存像 HBM 一样堆叠的 HBF 技术将在未来成为主流。金正浩更是预测,10 年后 HBF 的市场需求将超过 HBM。

到了更远的未来,HBS(高带宽 SRAM)将成为主流。这种技术将采用读写速度比 DRAM 快 1000 倍的 SRAM,其构想包括在整片 12 英寸晶圆上铺设 SRAM、将容量提升至约 1600GB,实现大容量高速数据处理。

此外金正浩设想,未来的 AI 计算机 将演变成一个庞大的“三维建筑”:HBM 将充当商场角色,HBF 层相当于住宅区,HBS 则承担高速缓存功能。各种形态的 HBM、HBF、HBS 组合在一起,给 GPU 供给数据,形成约 100 层规模的 3D 复合架构。

注:金正浩长期致力于 高带宽内存 (HBM)与 2.5D/3D 集成封装研究。他从 2010 年开始和 SK 海力士研发 HBM1,并在去年参与 HBM4-HBM8 长期发展路线图规划

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