PCB成关键瓶颈？机构爆料：制造工艺面临挑战 英伟达Kyber机架或遇延迟
北京时间今日上午， 半导体 行业研究机构SemiAnalysis在社交平台发布一系列文章，指出 英伟达 Kyber NVL144机架架构或将遭遇延迟。
该机构表示：“就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品就遭遇了重大挫折，并被延迟超过12个月，推迟至2028年。”
关于产品延迟的原因，该机构将其归结为“ PCB 中板的制造工艺仍面临重大挑战”。
PCB 中板（Midplane PCB ）是多层 印刷 电路板（PCB）的一种特殊类型，主要应用于高端AI服务器、大型 计算机 和 通信设备 中，充当系统内部的“核心互联枢纽”。 英伟达 官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）” 。
在 英伟达 原先构想中，PCB中板将用以实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，以正交的方式连接机柜内的计算节点和交换节点。据 东吴证券 ，在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scale up层面上实现对 铜 缆的替代，能够实现更高的单机柜算力集成。
据悉，PCB中板的制造难度极高：从设计初期方案来看，其采用78层的超高多层的设计，并使用M9级别覆 铜 板及石英布，CCL用量规格、PCB加工难度显著提升。
中信证券 指出，PCB中板配置因超大尺寸+超高层数将消耗大量高速覆 铜 板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品。
除Kyber NVL144被延迟外，SemiAnalysis指出， 其替代方案NVL72x2背靠背架构亦遭取消 ：该方案的设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以此绕开Kyber中板的制造难题。
然而，由于“云服务商和超大规模 数据中心 运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对”，NVL72x2方案也未能落地。
与此同时，英伟达4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，而仅保留规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其实际性能约为4芯片版的一半。
SemiAnalysis指出：“英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。”