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【研选•行业数据】液冷价值链正在从冷板单点向“芯片级—机柜级—设施级”多层系统扩散
日期: 2026-07-06 12:14来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-06 12:33:01·信任分层：优先源
液冷价值链正在从冷板单点向“芯片级—机柜级—设施级”多层系统扩散。英伟达45℃方案展示了高温全液冷如何重构AI Factory，谷歌Project Deschutes则补充说明CDU如何进入开放标准体系