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美光科技93亿美元扩建广岛项目动工 预计2028下半年出货HBM
日期: 2026-07-05 08:56来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:存储、sector:AI、sector:人工智能、stock:存储芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-05 08:57:02·信任分层：优先源
美光科技 当地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进 存储芯片 ，以满足 人工智能 （AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM是 英伟达 AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。为支持该项目的建设，日本经济产业省已承诺提供最高5000亿日元的补贴。
美光科技 首席执行官Sanjay Mehrotra在奠基仪式上表示，“美光首批用于 人工智能 核心存储技术——HBM的生产晶圆，就是在广岛制造的。”