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【风口研报·公司】CoPoS板级封装设备订单落地，分析师强Call这家AI算力时代底层“金铲子”，依托光刻能力切入PCB、先进封装领域；周策略：67月科技赛道行
日期: 2026-07-05 20:16来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装、sector:AI、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-05 20:30:01·信任分层：优先源
①CoPoS板级封装设备订单落地，分析师强Call这家AI算力时代底层“金铲子”，依托光刻能力切入PCB、先进封装领域；②周策略：6-7月科技赛道行情“拉锯期”，新一轮上涨将更百花齐放