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财联社创投通：一级市场本周融资总额超230亿元环比翻倍 具身智能活跃度居首
日期: 2026-07-04 10:18来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:集成电路、sector:AI、sector:人工智能、sector:新能源·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-04 10:24:01·信任分层：优先源
【财联社创投通：一级市场本周融资总额超230亿元环比翻倍 具身智能活跃度居首】《科创板日报》4日讯，据财联社创投通数据，本周（6.27-7.3）国内统计口径内共发生140起投融资事件，较上周114起增加22.81%；已披露的融资总额合计约232.20亿元，较上周107.15亿元增加116.71%。从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃；
细分赛道中，具身智能活跃度居首，传感器、AI行业应用、量子计算紧随其后；从融资总额来看，人工智能披露的融资总额最多，约82.58亿元。智平方完成近50亿元新融资，为本周披露金额最高的投资事件