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谷歌下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装
日期: 2026-07-03 09:15来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-03 09:15:01·信任分层：优先源
研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的 台积电 CoWoS 先进封装 ，转向拥抱 英特尔 最新的EMIB-T封装技术