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中信建投：金刚石高导热材料替代空间广阔 产业链相关标的具备长期投资价值
日期: 2026-07-02 08:07来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:地产、sector:AI、sector:算力、stock:消费电子·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-02 08:12:01·信任分层：优先源
【中信建投：金刚石高导热材料替代空间广阔 产业链相关标的具备长期投资价值】财联社7月2日电，中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。
英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值