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先进封装概念持续回暖 气派科技20cm涨停
日期: 2026-07-02 10:49来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：short_sentiment·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、stock:半导体、stock:气派科技·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-02 10:51:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【先进封装概念持续回暖 气派科技20cm涨停】财联社7月2日电，先进封装概念盘中持续回暖，气派科技20cm涨停，甬矽电子涨超10%，唯特偶、银河微电、三佳科技、伟测科技、颀中科技跟涨。消息面上，据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响