资讯池
科创芯片设计ETF国联安588780场内流动性持续领先
日期: 2026-07-01 11:26来源: 东方财富证券域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：关注级 · 70·对象槽：short_sentiment·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:证券、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-01 11:27:01·信任分层：优先源
截至2026年7月1日09:55，科创芯片设计ETF国联安(588780)盘中换手9.46%，成交1.09亿元，成分股格科微上涨14.83%，普冉股份上涨11.53%，峰岹科技上涨8.22%，聚辰股份，澜起科技等个股跟涨。
海外方面，隔夜美股全线收涨，道指再创历史新高，费城半导体大涨3.92%，日韩双双高开超1%，外围情绪为A股7月“开门红”提供了积极的开盘环境。
消息面上，AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导。全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。
国泰海通证券表示，过去芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。此外国内华为提出的韬定律也是瞄准堆叠等先进封装方式来提升芯片性能。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长