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【电报解读】日月光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%！机构看好2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”，快速整理2.5/3D封装相关
日期: 2026-07-01 22:49来源: 财联社电报域名: cls.cn
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日月光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%！机构看好2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”，快速整理2.5/3D封装相关标的（附表），这家公司推出了针对2.5D/3D封装要求的多维扇出封装集成的技术平台，目前处于稳定量产阶段