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【金牌纪要库】AI服务器高端PCB与高速互联拉动铜箔、铜缆和液冷连接器放量
日期: 2026-07-01 22:26来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-01 22:51:01·信任分层：优先源
①AI服务器推动PCB铜箔从普通HTE向RTF、HVLP和压延路线升级，三季度高端箔需求从订单增加走向交付更紧，国内这家企业已具备高端铜箔供应能力；②高速铜缆和连接器成为AI服务器直接增量场景，单柜高速连接器价值量可达70万元，这家企业已开发224Gbps高速铜缆；③铜矿端供给目前看虽扰动有限，但整体偏紧，铜矿供给可分这三类企业来看