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【风口研报·公司】晶圆良率是半导体工艺核心指标，这家公司检测设备已切入三星、SK海力士、长鑫存储等头部客户，同时布局硅光芯片设计建立第二曲线
日期: 2026-07-01 10:34来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-01 10:39:01·信任分层：优先源
晶圆良率是半导体工艺核心指标，这家公司测试芯片设计EDA面向晶圆片测试结构的系统化设计与验证，硬件检测设备已切入三星、SK海力士、长鑫存储等头部客户，同时布局硅光芯片设计、仿真、检测及量产良率提升业务，打造第二成长曲线