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AMD自适应SoC首次集成封装上内存
日期: 2026-07-01 09:15来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:算力·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-01 09:15:01·信任分层：优先源
AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品，在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存，最高带宽可达288GB/s，相比传统板载或分立LPDDR5X方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。
根据AMD介绍，Versal Gen2 MoP通过在封装中集成多达四颗LPDDR5X芯片，实现最高32GB容量、最高9000MT/s速率与最高288GB/s带宽，相比分立LPDDR5X设计可缩减超过60%的板卡面积，同时带来高达10倍的算力提升，并支持超过15年的产品生命周期