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晶合集成在港交所公告:在港上市拟发行2.16亿股H股 发行价介于30至32.3港元/股

日期: 2026-06-30 07:06来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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晶合集成 在港交所公告,在港上市拟发行2.16亿股H股(视乎超额配股权行使与否而定),发行价介于30至32.3港元/股,预期7月10日开始交易

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