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机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%
日期: 2026-06-30 11:48来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-30 11:51:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%】财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。
晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会