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机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
日期: 2026-06-30 16:00来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-30 16:15:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年】《科创板日报》30日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。
十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年