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中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认 关注涨价+出海
日期: 2026-06-30 08:11来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：sector_style·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-06-30 08:12:02·信任分层：优先源
中信建投 研报称，SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球 半导体 景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前端 半导体 设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球 半导体 设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。
本月初公布 SK海力士 五年产能翻倍的计划后，SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球 半导体设备 零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。
重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑