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【公告全知道】存储芯片+玻璃基板+先进封装+光通信+靶材！公司溅射靶材可用于下游封装玻璃基板业务
日期: 2026-06-30 22:09来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI、sector:算力、sector:数据中心·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-30 22:18:02·信任分层：优先源
①存储芯片+玻璃基板+先进封装+光通信+靶材！这家公司溅射靶材可用于下游封装玻璃基板业务且靶材产品已进入京东方供应链；②芯片+电子特气+氟化工+光纤！这家公司500吨六氟化钨项目正在试生产中且已形成硅基、氟基等五大系列电子特气产品；③存储芯片+算力+数据中心！公司拟定增10亿元用于AI场景企业级存储系统项目