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深科技：HBM技术尚处于研发阶段 预计短期内不会产生相关销售收入和利润
日期: 2026-06-30 18:43来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、stock:半导体、stock:深科技·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-30 19:00:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【深科技：HBM技术尚处于研发阶段 预计短期内不会产生相关销售收入和利润】财联社6月30日电，深科技(000021.SZ)发布股票交易异常波动公告，公司股票价格近期涨幅较大，自6月16日至6月30日累计涨幅达57.64%，可能存在短期快速上涨后下跌的风险。
公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润