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应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备 瞄准HBM堆叠工艺
日期: 2026-06-30 10:39来源: 科创板日报域名: stock.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-06-30 10:39:01·信任分层：优先源
应用材料 公开了面向AI 半导体 使用的三维（3D）芯片制造设备产品线。该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等 先进封装 工艺所需的平坦化、沉积、和计量检测等。
具体来看，本次公开的设备包括用于封装领域的先进化学机械抛光 (CMP)、电化学气相沉积 (ECD) 和等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备等，还新增了基于 电子 束的工艺控制设备，并升级了其用于DRAM工艺的外延设备