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【电报解读】全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化！机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，有望成为半导体制造端的“金铲子”，快速梳理半导体靶材相关标的（附表）
日期: 2026-06-30 20:02来源: 财联社电报域名: cls.cn
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全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化！机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，有望成为半导体制造端的“金铲子”，快速梳理半导体靶材相关标的（附表），这家公司产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货