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三星电子、SK海力士拟投资81万亿韩元建设HBM封装设施
日期: 2026-06-29 13:50来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-06-29 13:51:01·信任分层：优先源
6月29日，韩国政府官员表示，三星 电子 和 SK海力士 计划在韩国忠清地区投资81万亿韩元建设HBM（高带宽存储）封装设施，进一步提升韩国AI 存储芯片 先进封装 能力。此前韩国政府已宣布，将推动约800万亿韩元企业投资，在西南地区建设四座 存储芯片 晶圆厂，并计划未来15年投入30万亿韩元研发下一代存储技术，加快打造覆盖存储制造、 先进封装 及 半导体 材料设备的完整产业链