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【风口研报·公司】AI电容+芯片+先进封装上游原材料，这家公司9万吨高纯材料产量居全球首位，新增项目预计2026年下半年投产完善产业链闭环
日期: 2026-06-29 10:11来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-29 10:15:01·信任分层：优先源
AI电容+芯片+先进封装上游原材料，这家公司是国内唯一同时掌握三层电解法和偏析法工艺的企业，9万吨高纯材料产量居全球首位，新增项目预计2026年下半年投产完善产业链闭环