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【机构龙虎榜解读】半导体装备+CMP设备，核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求，在先进封装与HBM产线实现批量交付，减薄抛光一体机获得多家头部企业重复
日期: 2026-06-29 19:42来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-29 20:06:01·信任分层：优先源
①半导体装备+CMP设备，核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求，在先进封装与HBM产线实现批量交付，减薄抛光一体机获得多家头部企业重复订单，这家公司获净买入；②液冷散热+半导体设备，已向客户在5G-A基站上批量提供高散热效能的液冷通信结构件产品，通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证，将半导体业务作为第二增长曲线重点培育，机构大额净买入这家公司