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甬矽电子：公司2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中 尚未实现量产
日期: 2026-06-29 20:06来源: 每日经济新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-06-29 20:06:01·信任分层：优先源
6月29日， 甬矽电子 股票交易风险提示公告，公司经营业绩受宏观经济、下游市场发展态势、公司产品竞争力等多种因素影响，具有一定的不确定性。公司关注到近期市场及媒体对 先进封装 关注度较高。公司2.5D封装产品线(HCOS产品系列)目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额，占公司全年营业收入的比例极低，目前对公司业绩不具有重大影响