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国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
日期: 2026-06-28 08:16来源: 财联社电报域名: cls.cn
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【国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州】财联社6月28日电，近日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。（河南日报）