深天马A：目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中 处在技术预研阶段

深天马A 近日接受机构调研时表示，作为深耕行业四十余年的显示 面板 企业，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验，同时公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸 面板 级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累，目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性

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