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【风口研报·公司】AI先进封装催化玻璃基板产业化，这家公司具备基板量产经验+TGV关键工艺协同潜力，且12英寸硅片受益AI算力需求扩张；公司今年收购2家英伟达散
日期: 2026-06-28 17:46来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装、sector:AI、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-28 18:18:01·信任分层：优先源
①AI先进封装催化玻璃基板产业化，这家公司具备基板量产经验+TGV关键工艺协同潜力，且12英寸硅片受益AI算力需求扩张；②液冷已成为AI服务器标配解决方案，公司今年迅速落地2家液冷标的收购，主要客户为英伟达散热系统重要供应商，后者订单已排产至2029年