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高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧AI能力
日期: 2026-06-27 15:17来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 52·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、sector:数据中心·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-27 15:21:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧AI能力】财联社6月27日电，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。
马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈