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【金牌纪要库·风口会议】AI算力拉动先进封装从倒装向3D堆叠升级，材料、设备需求同步扩容
日期: 2026-06-26 13:11来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：event_calendar·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-26 13:15:01·信任分层：优先源
①先进封装从可选升级逐步推向刚性需求，所需高端底填胶、树脂材料的国内研发仍在早期阶段，而这家企业的粘贴胶已能实现量产供货；②大尺寸AI芯片带来翘曲和贴装精度压力，TCB设备因产出效率低需要更多台，这家企业已具备封装设备的先发优势；③硅电容在先进封装领域已经有部分应用，价格相比传统电容高出数倍，硅电容相关业务企业有望迎来业务量提升