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京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段
日期: 2026-06-25 17:52来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:算力、stock:自动化设备·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-25 17:54:01·信任分层：优先源
【京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段】财联社6月25日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。
目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。此外，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，未来资本开支金额也将逐渐降低，暂无股权增发计划