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美银：上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节
日期: 2026-06-25 18:24来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：高重要性 · 83·对象槽：index_trend·对象关系：direct·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、stock:半导体、market·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-25 18:27:01·信任分层：优先源
【美银：上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节】财联社6月25日电，据美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。
美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节