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宇邦新材：公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接
日期: 2026-06-24 19:10来源: eastmoney_news_fallback域名: finance.eastmoney.com
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重要性：折叠级 · 3·对象槽：unmatched·对象关系：transmission·影响对象：sector:半导体、sector:光伏、sector:证券、stock:BC电池、stock:半导体、stock:电池·来源/栏目：东方财富·搜索词：BC电池概念 最新政策 2026年6月·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-06-25 12:46:30·信任分层：优先源
证券日报网讯 6月24日，宇邦新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小，尚未向半导体行业拓展。