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【风口专家会议】先进封装成芯片性能决胜环节，特邀行业专家全面解读先进封装未来技术演进和产业链配套情况
日期: 2026-06-25 15:55来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 74·对象槽：sector_style·对象关系：transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-06-25 16:15:01·信任分层：优先源
①千亿美元领域！海内外封测技术正如何演进中？②先进封装对半导体设备、材料新增需求解析；③玻璃基板、金刚石新材料在先进封装领域落地可行性分析；④先进封装供需及设备、材料缺货情况介绍。本场风口专家会议将于6月25日（周四）19:30举行，特邀行业专家全面解读先进封装未来技术演进和产业链配套情况