【今日投资机会】科技未倒，但分化加剧
大家好，今天是2026年6月25日星期四，欢迎来到今日投资机会！
01 全球市场观察
投顾观点：外围市场继续分化，美股 美光科技 财报亮眼盘后最高涨超16%，A股相关概念或将受益
美股市场： 截止6月24日收盘，美股三大指数涨跌不一。消息面上， 美光科技 预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元；预计第四财季调整后EPS为30-32美元，市场预期25.31美元。 美光科技 盘后一度大涨超16%，美股芯片股盘后全线上涨。
欧股市场： 截止6月24日收盘，欧洲三大股指涨跌互现。
商品市场： 截止6月24日收盘，国际油价下跌，COMEX 黄金 期货 跌3.21%。
日韩市场： 截止6月25日8：30，日经225和韩国KOSPI延续反弹。
02 独家策略观点
1）投顾观点： 极致分化考验格局，摒弃盲从保持理性，方能践行“趋势在，我就在”。
盘面表现：指数红盘收涨，个股跌多涨少。
昨日A股沪弱深强，科创50大涨近4%，沪指守住4100点关口。但超4000只个股下跌，资金极致抱团科技主线，市场整体赚钱效应有所降温。
2）技术解析： 缩量企稳夯实底部，中期上行结构未破但短线动能分化。
数据来源： 东方财富 软件终端
由上图可见，三大指数均线仍呈多头排列，但技术指标分化明显：科创50的MACD红柱放大且KDJ向上，动能强劲；沪指与创指的MACD红柱缩短、KDJ收敛，面临死叉风险。这表明存量博弈下，除科技主线外整体上攻动能衰减，短期或仍有震荡修复需求。
3）资金聚焦： 科技主线虹吸效应显著，存量博弈下“跷跷板”加剧。
由上图可见， 半导体 、 存储芯片 及 国产芯片 等方向不仅涨幅领先，更获得了均超200亿的主力资金净流入，显示出强烈的做多意愿；与之形成鲜明对比的是， 互联网金融 、券商及5G等板块则遭遇了主力的大幅抛售。这表明存量博弈下资金争夺加剧，科技主线仍是核心博弈战场。
4）综上所述， 当前科技主线重获资金青睐，而金融权重等板块再遭冷落，表明市场风格切换并未完全确立。对于激进投资者而言，顺势而为、紧跟资金轮动节奏仍是当下行情的优先策略。而对于稳健型投资者而言，虽然周期、金融等价值洼地具备长期关注价值，但在这些权重板块真正放量起势之前，操作上仍应以“多看少动”为宜，耐心等待右侧确认信号。
03 板块机会速递
投顾观点： 半导体概念 有望迎来“产业景气+业绩兑现”的短线博弈机会
半导体概念 （AI算力需求爆发+国产替代进程提速驱动底层价值重估，产业景气度迈入高质量上行通道）
关键词： 供需格局反转+核心环节放量
驱动逻辑：
1）产业逻辑与政策共振。 在全球 AI应用 加速落地的背景下，算力需求激增带动 存储芯片 、 先进封装 等环节进入超级景气周期。
2）事件催化上， 近期 台积电 宣布调涨晶圆代工价格，带动全球 半导体 设备与零部件迎来罕见的涨价潮，产业链定价权结构性上移。
3）产业验证上， 经过前期的产能扩张与技术迭代， 半导体 设备、 高带宽内存 （HBM）等核心环节供需处于紧平衡状态，头部企业规模效应显现，利润释放周期与估值扩张形成共振，具备高成长与高弹性。
代表方向： 关注具备供给约束与定价权的 半导体设备 与零部件龙头；受益于AI算力需求扩散的 存储芯片 及 先进封装 产业链；以及国产替代逻辑下的晶圆制造与核心材料企业。此外，在 碳化硅 、 玻璃基板 等 新材料 领域率先实现技术突破的标的值得持续跟踪。
从日K线图来看， 半导体概念 板块续创 历史新高 ，同时叠加主力资金的持续大幅净流入，做多动能充沛。若无利空因素干扰，短期该板块延续强势修复的概率或较大。
最后，今日有1只转债申购，圣泉转债（111025）。
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祝您投资顺利！
【投顾姓名及其登记编号】
万李斌（S1160621090004）
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