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高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出
日期: 2026-06-25 03:18来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：transmission·影响对象：sector:芯片、sector:人工智能、sector:数据中心·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-06-25 03:18:01·信任分层：优先源
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【高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出】高通数据中心主管表示，第三代人工智能芯片计划于2027年推出，将于2028年中期推出数据中心CPU，将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。META计划在其数据中心使用C1000