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2026年6月电子行业周报:玻璃基板加速,AI驱动硅片MLCC景气
日期: 2026-06-22 00:00来源: baidu域名: vzkoo.com
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重要性：关注级 · 72·对象槽：narrative_expectation·对象关系：transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:算力、sector:元件·来源/栏目：vzkoo.com·搜索词：玻璃 电子 主线 退潮 迹象 2026年6月·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-06-24 15:09:33·信任分层：normal
电子行业周报:玻璃基板产业化加速,电子半导体涨声四起.pdf 本文分析了2026年6月电子行业的市场动态与趋势。首先,玻璃基板因具备低翘曲、高匹配度及优异电气性能,成为AI时代先进封装的最优解,京东方等国内厂商加速突破,预计2027年形成量产能力。其次,AI服务器对GPU及HBM